亿华通与金风科技签订合作协议
发布日期:2023-08-23
8月22日,亿华通与金风科技股份有限公司(以下简称“金风科技”)就风氢一体化产业发展事宜签订合作协议。双方将打造国家级风氢一体化产业全链条综合示范,推动产业绿色高质量发展。
亿华通董事长张国强、金风科技董事长武钢、金风科技副总裁陈秋华、亿华通常务副总经理于民、亿华通研发总监方川、金风科技大客户经理袁宗琼、研发中心源网荷储事业部副总经理郭锐共同出席了本次签约仪式。
本次合作覆盖科技研发、产业和新能源项目合作。在科研领域,以双方技术积累为依托,利用可再生资源,就风电、光伏耦合制氢、零碳评估以及绿色认证技术、电化学领域技术、电力交易、储能等风氢一体化产业链相关技术开展研究。
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